Multi-SIM提供TRIF-SIM、 GI-SIM(掠入射結構光照明)、 Single Slice-SIM（單片層結構光照明）、Stacked Slices-SIM (多層堆疊照明)、3D-SIM(三維結構光照明)、TRIF、掠入射照明、寬場等不同成像模態。不同模態可以同時成像，并使用智能圖像重建處理算法來適配樣本特點，達到XY-60nm超分辨率圖像。

本次培訓將主要介紹Multi-SIM優勢特點及適用樣品類型，并討論樣品制備的技巧與注意事項。本次講座提供午餐并附贈精美禮品，歡迎大家踴躍報名參加！

培訓時間：2023年11月14-15日（周二、三）

培訓方式：本次研討會分為講座及上機兩部分。可根據需求選擇相應模塊，歡迎各位老師同學攜帶樣品免費測試。

培訓日程：

聯系方式：李老師 010-62772736/010-62783170 llj#mail.tsinghua.edu.cn（發送郵件時請將“#”替換成“@”）

報名方式：

訪問鏈接：http://imagingcorefacility.mikecrm.com/mwRvM2g

或掃描二維碼：

或發送郵件至 imagingfacility@mail.tsinghua.edu.cn, 郵件主題為“Multi-SIM Workshop報名”，內容包括姓名、課題組、聯系方式及是否自帶樣品。

備注：

1. 根據報名人數安排小組上機，請務必填寫正確郵箱，報名結束后以郵件形式發送線下上機安排。

2. 本次培訓為大家準備午餐并附贈精美禮品，歡迎自帶樣品參加！

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