儀器型號：EM UC7
生產廠家：德國Leica公司
預約方式：網上預約/電話預約/郵件預約
收費標準：詳情見收費標準
Leica EM UC7超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡、透射電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供符合相應需求的切片，該儀器符合人體工學的外觀設計，內部機械設計精密，同時配有直觀的觸摸屏控制面板。同時，該設備有共心式移動的體視顯微鏡系統，可以方便地進行對刀、切片等操作。切片機可獨立于操作人員自行修塊系統，實現自動修塊并自動停止的功能。配置相應附件進行可視化示范教學，利于教學和培訓課程的開展。
1. 切片厚度：1nm～15μm；
2. 切片速度：0.05～100mm/s；
3. 切片窗口示范：0.2～15mm；
4. 冷凍溫度范圍： -185℃～-15℃；
5. 切片厚度：1nm-15μm；
6. 切片速度：0.05-100mm/s；
7. 切片窗口示范：0.2-15mm；
8. 控制面板遙控操作，并顯示各種參數；
9. 利用重力切片。
1. 高精度切片，厚度可調；
2. 利用重力切片，無需馬達驅動切片；
3. 彩色觸屏控制器，內置靜電發生器；
4. 90度角旋轉底座，方便操作；
5. FC 接口和熱插拔操作，保證儀器的安全；
6. 刀和標本的能見度較好；
7. 離子發生器和EM FC7控制集成到徠卡EM UC7單元，界面簡潔。
1. 獲得TEM超薄切片進行形貌觀察；
2. 獲得AFM、SEM的平整表面；
3. 獲得LM、FTIR分析用半薄切片；
4. 獲得連續切片用來三維重構進而獲得樣品立體信息；
5. 特殊定位樣品結構分析；
6. 可視化教學與培訓。
